Giesssysteme für die Verarbeitung und Aushärtung bei Raumtemperatur oder etwas höheren Temperaturen Hohe Füllstoffzugabemöglichkeit
Anwendung:
Verkapseln oder Vergiessen von Niederspannungs- und elektronischen Bauteilen
Verarbeitungsverfahren:
Giessen
Wichtigste Eigenschaften:
Die Flexibilität der Gussteile kann durch die Kombination von CY 220 -1/ CY 221 in verschiedenen Verhältnissen an die Anforderungen angepasst werden
Geringe Neigung zur Rissbildung
Glasübergangstemperatur (Tg) 29°C
| Viscosity at 25°C | mPa s | ca.5000 |
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| Specific gravity at 25°C | g/cm³ | 1.15* | |
| Flash point | DIN 51 758 | °C | 190-200 |
| Epoxy content | Eq/Kg | 5.0 | |
| Appearance | Visual | Pale yellow liquid |
| Viscosity at 25°C | mPa s | ca. 450 |
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| Specific gravity at 25°C | g/cm³ | 1.15* | |
| Flash point | DIN 51 758 | °C | 190-200 |
| Epoxy content | Eq/Kg | 4.05 | |
| Appearance | Visual | Clear liquid |
| Viscosity at at 25°C | mPa*s | 450* |
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| Specific gravity at 25°C | g/cm³ | 1.02* | |
| Flash point | DIN 51 758 | °C | 1.02* |
| Appearance | Visual | Clear, light yellow liquid* |
*Specified range
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