Système de résine époxy de coulée à faible viscosité, non chargé, qui durcit à température ambiante. Possibilité d'ajouter des charges importantes.
Application :
Encapsuler ou sceller des composants basse tension et électroniques.
Procédés de transformation :
Coulée ; Coulée sous vide
Principales propriétés :
Bonne résistance à la chaleur.
Bonne résistance à la décomposition atmosphérique et chimique.
Température de transition vitreuse (Tg) 64°C
Viscosité | ISO 2555 | mPa*s | 1350 - 2000* |
Gravité spécifique à 25°C | ISO 2811 | g/cm³ | 1.15 |
Apparence | Visual | clear liquide* | |
Contenu époxy | ISO 3001 | Eq/kg | 4.20 - 4.35* |
Viscosité | ISO 12058 | mPa*s | 370-470* |
Gravité spécifique à 25°C | ISO 2811 | g/cm³ | 1.03 |
Apparence | Visual | Clear liquid* (liquide transparent) |
*Gamme spécifiée
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