Masses d'encapsulation à base de résine époxy

Masses de scellement à base de résine époxy

Les masses d'encapsulation sur résine époxy sont la clé de produits finis présentant de très bonnes propriétés mécaniques et électriques, une très grande stabilité thermique et une durabilité impressionnante. Les domaines d'application des masses d'encapsulation sur résine époxy vont de l'encapsulation de composants électriques tels que les transformateurs, les condensateurs et les isolateurs jusqu'aux modules électriques ou électroniques complets. Les résines époxy possèdent en outre une résistance élevée aux décharges partielles pour une utilisation dans le domaine de la moyenne et de la haute tension.

Les résines d'encapsulation époxy sont des matériaux de haute qualité qui sont utilisés dans une multitude d'applications. Ils offrent une solution efficace pour l'isolation, la protection et la stabilisation des composants électroniques.

Ces masses de scellement sont composées d'un mélange de résine époxy et d'un durcisseur. Dès qu'ils sont mélangés, ils réagissent chimiquement et durcissent. Il en résulte la formation d'une couche solide et isolante autour des composants.

Les masses d'encapsulation à base de résine époxy offrent une grande résistance à l'humidité, aux produits chimiques, aux vibrations et aux contraintes thermiques. Ils protègent ainsi les composants électroniques contre les influences extérieures, comme l'humidité ou la poussière, et empêchent les courts-circuits.

Dans l'industrie électronique, les masses d'encapsulation à base de résine époxy sont souvent utilisées pour isoler les cartes de circuits imprimés, les transformateurs, les capteurs et autres composants électroniques. Ils assurent une isolation électrique fiable et protègent les composants contre les dommages causés par les influences environnementales.

Les masses d'encapsulation à base de résine époxy sont également largement utilisées dans l'industrie automobile. Elles sont utilisées pour isoler et protéger les unités de contrôle, les connexions de câbles, les capteurs et autres composants électroniques. Ces masses offrent une grande résistance aux vibrations et aux variations de température, ce qui garantit une longue durée de vie des composants.

En outre, les résines d'encapsulation époxy sont également utilisées dans l'industrie aérospatiale, les télécommunications et de nombreux autres secteurs. Ils offrent une excellente stabilité, une résistance chimique et des propriétés thermiques nécessaires pour les applications exigeantes.

L'utilisation des résines d'encapsulation époxy est simple et flexible. Ils peuvent être disponibles dans différentes formes et viscosités et peuvent être appliqués sur les composants par coulée ou par application. Une fois durcis, ils forment une couche de protection solide et durable.

En résumé, les résines d'encapsulation époxy offrent une solution fiable pour l'isolation et la protection des composants électroniques. Grâce à leur grande résistance et stabilité, elles garantissent un fonctionnement sûr et durable des composants dans différents secteurs et applications.

 

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