Sistema de resina epoxi de moldeo sin relleno y baja viscosidad que cura a temperatura ambiente. Posibilidad de alta adición de relleno.
Aplicación:
Encapsulado o encapsulamiento de componentes electrónicos y de baja tensión.
Métodos de transformación:
Colado; colado en vacío
Propiedades más importantes:
Buena resistencia al calor.
Buena resistencia a la descomposición atmosférica y química.
Temperatura de transición vítrea (Tg) 64°C
| Viscosidad | ISO 2555 | mPa*s | 1350 - 2000* |
| Peso específico a 25°C | ISO 2811 | g/cm³ | 1.15 |
| Apariencia | Visual | Líquido transparente*. | |
| Contenido en epoxi | ISO 3001 | Ec/kg | 4.20 - 4.35* |
| Viscosidad | ISO 12058 | mPa*s | 370-470* |
| Peso específico a 25°C | ISO 2811 | g/cm³ | 1.03 |
| Apariencia | Visual | Líquido transparente*. |
*Gama especificada
Megatron AG, Wölferstrasse 5, 4414 Füllinsdorf, Suiza I +41 55 617 00 88 I info@megatron.ch
