Sistemas de vertido para procesado y curado a temperatura ambiente o ligeramente superior Opción de adición de alto relleno
Aplicación:
Encapsulado de componentes electrónicos y de baja tensión
Método de transformación:
Moldeado
Características más importantes:
La flexibilidad de las piezas moldeadas puede adaptarse a las necesidades combinando CY 220 -1/ CY 221 en distintas proporciones
Baja tendencia al agrietamiento
Temperatura de transición vítrea (Tg) 29°C
| Viscosidad a 25°C | mPa s | ca.5000 |
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| Peso específico a 25°C | g/cm³ | 1.15* | |
| Punto de inflamación | DIN 51 758 | °C | 190-200 |
| Contenido en epoxi | Ec/Kg | 5.0 | |
| Apariencia | Visual | Líquido amarillo pálido |
| Viscosidad a 25°C | mPa s | aprox. 450 |
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| Peso específico a 25°C | g/cm³ | 1.15* | |
| Punto de inflamación | DIN 51 758 | °C | 190-200 |
| Contenido en epoxi | Ec/Kg | 4.05 | |
| Apariencia | Visual | Líquido transparente |
| Viscosidad a 25°C | mPa*s | 450* |
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| Peso específico a 25°C | g/cm³ | 1.02* | |
| Punto de inflamación | DIN 51 758 | °C | 1.02* |
| Apariencia | Visual | Líquido claro, amarillo claro*. |
*Gama especificada
Megatron AG, Wölferstrasse 5, 4414 Füllinsdorf, Suiza I +41 55 617 00 88 I info@megatron.ch
