DOTEC®hasta 1100 °C

Nuestros materiales

DOTEC comprende una amplia gama de materiales de alta tecnología basados en sistemas de resinas como la resina de vidrio, fenólica o de silicato. Como materiales portadores se utilizan fibras de mica, vidrio o aramida.

Los materiales DOTEC se caracterizan por las siguientes propiedades:

Buena resistencia mecánica
Muy buena estabilidad dimensional
Buena estabilidad térmica
Baja conductividad térmica
Buen efecto aislante eléctrico
Buenas propiedades de fricción y deslizamiento
Resistencia química
Adecuado para aplicaciones de sala blanca (especialmente material de mica aglomerada con vidrio)

DOTEC comprende una amplia gama de nuestros materiales de alta tecnología que son adecuados para una gran variedad de aplicaciones.

	Temperatura de aplicación (°C)	Temperatura de aplicación (°C)	Resistencia a la compresión (N/mm2)	Resistencia a la flexión ((N/mm2)	Conductividad térmica (W/mK)	Coeficiente de dilatación de la capa (10-6 I/K)	Rigidez dieléctrica (KV/3mm)	Resistencia a la corriente de fuga	Inflamabilidad UL94
	permanente	a corto plazo	a 23°C	a 23°C
DOTHERM® 700	700	700	120	32	0,37	6	8,7	-	> 370
DOTHERM® 1000	1000	1000	35	18	0,50	6,4	14,1	CTI 600	> 420
DOTHERM® 1100	1100	1100	16	7	0,1	7	-	-	-
DOTHERM® 600 M	600	600	400	230	0,26	10	75	CTI 500	> 420
DOTHERM® 800 M	800	800	330	170	0,26	10	75	CTI 525	> 420
DOTEC® 200	200	220	330	100	0,3	13	-	-	-
DOTEC® 280	280	300	150	30	0,28	20	-	-	-
DOTEC® 350	350	400	38	20	0,12	40	20	-	-
DOTEC® 500 M	500	500	310	85	0,87	11	86,1	CTI 600	> 245
DOTEC® 600	600	600	220	76	1,32	10	49,5	CTI 600	> 345
DOFLEX® MSP	700	1000	-	-	0,2	-	60	-	-
DOFLEX® CM 30	1000	1100	-	-	0,1	-	69	-	-